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Thin Small Outline Package

Thin Small Outline Package Logo #42000 Thin small-outline packages, oder TSOPs ist ein Typ von Chipgehäuse für Oberflächenmontage (SMD) von integrierten Schaltkreisen. Ein besonderes Merkmal dieser Gehäuseform ist die geringe Höhe (etwa 1 mm) und der bei manchen Typen geringe Pinabstand von 0,5 mm. == Formen == TSOP sind rechteckige Kunststoffgehäuse welche die elektrischen Ansch...
Gefunden auf https://de.wikipedia.org/wiki/Thin_Small_Outline_Package

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Thin Small Outline Package Logo #42740(TSOP) Dünnes Bauteile-Gehäuse mit geringen Abmessungen.
Gefunden auf https://www.computer-automation.de/lexikon/?s=2&k=T&id=21275&page=1

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Thin Small Outline Package Logo #42514(TSOP) Dnnes Bauteile-Gehuse mit geringen Abmessungen.
Gefunden auf https://www.elektroniknet.de/lexikon/?s=2&k=T&id=21275&page=1
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