Thin small-outline packages, oder TSOPs ist ein Typ von Chipgehäuse für Oberflächenmontage (SMD) von integrierten Schaltkreisen. Ein besonderes Merkmal dieser Gehäuseform ist die geringe Höhe (etwa 1 mm) und der bei manchen Typen geringe Pinabstand von 0,5 mm. == Formen == TSOP sind rechteckige Kunststoffgehäuse welche die elektrischen Ansch... Gefunden auf https://de.wikipedia.org/wiki/Thin_Small_Outline_Package